原材料采购--板卡SMT焊接--板卡清洗--板卡涂覆--整机组装测试（部分需要灌封）--包装。板卡SMT焊接--回流焊，波峰焊--焊接废气净化。灌封--聚氨酯发泡或有机硅胶填充--二氧化碳排放。板卡涂覆--三防胶类涂覆--UV固化。机床加工--废料/冷却油--回收处理。