集成电路材料基地项目

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标题：集成电路材料基地项目
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发布时间：	2018-07-10 16:44:05
信息简介：	总用地面积18796平方米，拟建建筑面积19806.92平方米，主要建设厂房、仓库、消防控制室、连廊等建筑，购置专用生产设备，配套有机废气工艺流程：喷塑废气采用布袋除尘预处理