新材料有限公司半导体集成电路加工项目

信息来源：发稿作者：发布时间：2018-10-15 16:42:44 查看次

年加工半导体集成电路4亿块，28910平方米，项目占地46666㎡，总建筑面积28910㎡，其中厂房、车间建筑面积28000㎡，二层办公楼建筑面积350㎡，二层职工宿舍楼建筑面积500㎡，附属设施建筑面积60㎡。购置设备126台（套），厂区绿化面积3111㎡，厂区硬化面积15070㎡。工艺流程：芯片→粘片→焊线→IQC→前烘→塑封→打印→切筋→后固化→外检→分粒成型→测试→OQC→包装→入库。