项目占地300015平方米，新建生产及辅助用房330016平方米，年加工电子元器件20000万件，建设项目分两期建设，一期占地230亩，规模为年加工电子元器件105000万件，二期占地220亩，规模为年加工电子元器件95000万件。原材料：锡膏、PCB板、电子元器件等。工艺流程：原材料→锡膏印刷→零件贴装→回流焊接→测试包装→成品。设备清单：购置自动分拣机、自动传送机、、自动上料机、自动打包机、元器件测试机、被动器件封装机、集成电路封测机、自动贴标机、自动封标机、SMT表贴机等生产及辅助设备2000台套。