新建一栋厂房、一栋配套职工宿舍及其他相关配套设施，进口双头铝线锲焊机、自动塑封模压机、半导体器件测试仪等设备，用汇额约4450万美元，同时配套国内先进设备，从事半导体IC电源管理器件的封装生产。项目建成后，预计可实现半导体IC电源管理器件26.2亿颗。