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半导体智能装备产业园一期项目
信息来源:    发稿作者:    发布时间:2021-08-09 08:53:05   查看

 项目建设光电显示材料研究院和半导体高端装备制造基地,总建筑面积约66050平方米。光电显示材料研究院规划建设综合厂房、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍,光电显示材料研究院集中在综合厂房内,包括5个研发实验室;半导体高端装备制造基地规划建设两栋半导体高端装备厂房。配套建设动力站、水、电、道路等设施。


              
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