1、项目拟用地42.68亩，建设半导体设备专用高纯度金属和精密部件生产基地，产品通过高纯度粉末成型工艺；
2、主要用于半导体专用核心零部件，具有纯度高，一致性好，各项综合指标达到国内国际一流水平的特点；
3、投产后可以年产高纯度金属660吨，精密部件200万套，达产后预计年产值6亿元，实现利税1.2亿元，提供劳动者岗位300个。