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半导体光电子器件封装测试生产项目

信息来源：发稿作者：发布时间：2019-04-26 08:54:11 查看次

项目租用厂房800平方米，新增购置半导体芯片、支架、封装机等设备，建设半导体光电子器件封装测试生产项目。项目建成达产后，可年产半导体光电子器件2000KK，实现销售收入10000万元。

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